恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展

紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，
助力物联网产品快速上市
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。
 
 
新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案，“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸，使开发人员能够快速将设计投入生产。
 
恩智浦工业与消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示：“作为从板上产品向未来‘物联网芯片’愿景演变的一个重要步骤，我们高度集成的解决方案彻底揭开了物联网的神秘面纱。恩智浦的前瞻性设计方式将为客户提供更高的跨系统效率，使他们能够加快产品上市时间，而不增加额外成本。”
 
恩智浦联合值得信赖的市场领军企业，提供面向未来的灵活解决方案
 
“物联网芯片”集恩智浦的i.MX应用处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案于一体，为开发人员提供针对工业和消费市场的成熟解决方案，能够快速构建紧凑型物联网产品。
 
产品主要特点：
 
•高性能计算和连接
−Arm Cortex-A7应用处理器提供高性能和高功效
−高带宽双频802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2
−与Wi-Fi认证模块类似的解决方案，采用经过验证的Wi-Fi/BT软件协议栈
 
•安全
−i.MX应用处理器提供了高级安全特性，如：安全启动、篡改检测与响应、以及高吞吐量
•加密
−为了提供额外的物理安全保护，“物联网芯片”可以通过定制化芯片间接口 (inter-chip interface) 进行扩展。在不增加芯片封装尺寸的前提下，集成安全芯片 (Security Element)。
 
•紧密集成的小尺寸结构
−内置了应用处理器和Wi-Fi/BT的解决方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小
−全新的封装设计使硬件设计人员可通过直通式电路板堆叠DDR存储器，简化了PCB设计并可额外节省空间
•可扩展和模块化
−通过芯片间接口 (inter-chip interface)，用户可以在同样的14x14的封装里，根据特定需要，获得不同级别的i.MX性能
−尺寸兼容的模块还提供了一系列不同的Wi-Fi/BT选项，以满足应用需要
 
上市情况
恩智浦首款基于i.MX 6ULL应用处理器的“物联网芯片”产品将于2018年下半年上市。i.MX 7和i.MX 8处理器配置将于2019年上市。

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